SMT 生產(chǎn)流程、工藝標(biāo)準(zhǔn)及品質(zhì)管控“高級研修班” （為SMT企業(yè)提供專題培訓(xùn)）

課程類別：	企業(yè)內(nèi)訓(xùn)
授課語言：	中文
授課顧問：	林老師
審核時間：	我要報名2012-07-04 10:43:13

　　

學(xué)習(xí)對象

電子企業(yè)

課程目標(biāo)

廣東技術(shù)師范學(xué)院實訓(xùn)工業(yè)中心SMT培訓(xùn)部是全國高校最早為電子組裝行業(yè)進行研究并為企業(yè)提供技術(shù)支持的基地，致力提供與SMT有關(guān)的焊接技術(shù)、管理、標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)，提供IPC、ESD、SPC、6西格碼、DOE、CPK、DFM、TPM等專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)及顧問服務(wù)。學(xué)院有與現(xiàn)代化電子廠相同的生產(chǎn)設(shè)備：EKRA 自動錫膏印刷機、日本YAMAHA YV-1

Xg high speed 貼片機、德國ATOTRONIK 歐托創(chuàng)力BS39
L1貼片機、FOLUNG 科隆威回流焊機、FOLUNG 波峰焊機、HOIKI、ICT 檢測機和AOI自動光學(xué)檢測儀,華凱迪bga返修臺等現(xiàn)代化電子生產(chǎn)設(shè)備，同時也講到Y(jié)AMAHA、JUKI、FUJI（FLEXA）、SAMSUNG、SANYO、Panasonic等機型機器結(jié)構(gòu)與編程軟件。自2

3年開辦以來，真正實現(xiàn)手把手實操教學(xué)，“半天理論半天實操”；真正“每天”上機練習(xí)，自己設(shè)置程式；真正達到了“邊學(xué)邊練，邊練邊學(xué)”的專業(yè)技能人才的培訓(xùn)目標(biāo)；在近2

期培訓(xùn)中，為SMT行業(yè)輸送了幾千個的熟練的SMT專業(yè)技術(shù)人才，歡迎廣大電子制造愛好者來學(xué)院實地參觀、考察、培訓(xùn)！我們的人才來自于國內(nèi)外頂尖級的專家，并廣泛與國內(nèi)外從事SMT的大學(xué)、研究院以及有關(guān)機構(gòu)建立了密切的聯(lián)系，能夠隨時掌握SMT領(lǐng)域的最新技術(shù)和資訊。立足于國內(nèi)最好的SMT實訓(xùn)室以及SMT專業(yè)研究人才優(yōu)勢，致力于將國內(nèi)外最新SMT技術(shù)管理及國際標(biāo)準(zhǔn)引入國內(nèi)，服務(wù)于電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域。主要提供有關(guān)SMT和電子制造技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)應(yīng)用及管理課程有： 1、SMT生產(chǎn)流程、焊接理論、工藝控制與和解決生產(chǎn)現(xiàn)場工藝問題； 2、SMT焊接理論和技術(shù)管理系列； 3、IPC標(biāo)準(zhǔn)系列（IPC-A-61
E；IPC J-STD-

1；IPC-7711&7721等）課程。 4、技術(shù)管理體系的設(shè)計和建設(shè)； 5、生產(chǎn)線的設(shè)計、設(shè)備配置、設(shè)備測試； 6、工藝技術(shù)認證和開發(fā)、品質(zhì)和生產(chǎn)效率的改善提升； 7、DFM可制造性的推行、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定等。

課程內(nèi)容

提供企業(yè)內(nèi)訓(xùn)，針對企業(yè)存在的問題，根據(jù)需要進行SMT專題培訓(xùn)






一、參加對象

適合SMT/PCB/AI工廠部門領(lǐng)導(dǎo)與電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)人員、工程技術(shù)人員、工藝技術(shù)人員、工藝管理及操作人員，元件、封裝、設(shè)計、材料、工藝、設(shè)備、可靠性、產(chǎn)品質(zhì)量管理、采購與供應(yīng)商管理工程師，制造與銷售工程師等相關(guān)人員。



二、培訓(xùn)內(nèi)容

1、SMT發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹

（1）電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況；

（2）元器件發(fā)展動態(tài)；

（3）窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢；

（4）無鉛焊接的應(yīng)用和推廣；

（5）非ODS清洗介紹；

（6）貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展；

（7）其它新技術(shù)介紹: PCB-SMD復(fù)合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模塊封裝、3D堆疊封裝、“POP”技術(shù)（Package On Package）等。





2、各種標(biāo)準(zhǔn)與非標(biāo)準(zhǔn)元件印刷和貼裝

電子焊接質(zhì)量可接受性標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-61
E講解：前言、可適用文件、操作；適用范圍、目的、特殊設(shè)計、術(shù)語和定義、圖例、檢查方法、尺寸界定、放大裝置和照明、適用文件、IPC文件、電子組件操作等；表面安裝技術(shù)；膠水粘接、SMT連接，包括底部焊墊片式元件、1-3-5片式元件、圓拄型、城堡型、鷗翼型引腳、圓形或扁圓型引腳、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊墊、內(nèi)L型、BGA、PQFN等引腳形態(tài)，跨接線等。





3、SMT無鉛與有鉛的焊接技術(shù)

(1)錫焊機理與焊點可靠性分析

1）概述； 2）錫焊機理； 3）焊點可靠性分析； 4）關(guān)于無鉛焊接機理； 5）錫基焊料特性。

(2)SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制

1）再流焊原理； 2）再流焊工藝特點； 3）再流焊的工藝要求； 4）影響再流焊質(zhì)量的因素；5）如何正確測試再流焊實時溫度曲線。包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等； 6） 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線； 7）SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策。

（3）波峰焊工藝

1）波峰焊原理； 2）波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求；3）波峰焊材料； 4）波峰焊工藝流程； 5）波峰焊操作步驟； 6）波峰焊工藝參數(shù)控制要點；7）波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對策； 8）無鉛波峰焊特點及對策。

(4)無鉛焊接的特點及工藝控制

1）無鉛焊接概況；2）無鉛工藝與有鉛工藝比較； 3）無鉛焊接的特點； 4）從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點；5）無鉛波峰焊特點及對策； 6) 無鉛焊接工藝控制。

(5)無鉛生產(chǎn)物料管理

1)元器件采購技術(shù)要求；2)無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估；3)表面組裝元器件的運輸和存儲；4) SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則； 5)從有鉛向無鉛過度時期生產(chǎn)線管理。



4、SMT質(zhì)量控制技術(shù): 專業(yè)到技術(shù)講解，5S、7Q等等。



5、SMT工藝技術(shù)改進

通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例

（1）通孔元件再流焊工藝 （鋼網(wǎng)的要求、回流的要求等）

（2）部分問題解決方案實例 （BGA的焊接、爆板現(xiàn)象的處理）

案例1 Chip元件“立碑”和“移位” 分析；

案例2 元件裂紋缺損分析 ；

案例3 金手指沾錫問題 ；

案例4 連接器斷裂問題；

案例5 “爆米花”現(xiàn)象解決措施 ；

案例6 拋料的預(yù)防和控制 。



6、 問題討論

（1）SMT用元器件的質(zhì)量要求；

（2）SMT的主要工藝缺陷、失效模式與失效控制措施；

（3）表面組裝件靜電防護工藝；

（4）通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例；

（5）典型SMT組裝系統(tǒng)討論、交流、咨詢、案例分析。





三、培訓(xùn)方式

培訓(xùn)以實際生產(chǎn)為例，在貼片機生產(chǎn)的現(xiàn)場進行適當(dāng)?shù)闹v解，同時以講座、研討、互動交流相結(jié)合的方式進行，緊密結(jié)合實際生產(chǎn)的需求，通過大量試驗實例加深學(xué)員對概念的理解和應(yīng)用能力，了解SMT技術(shù)的最新動態(tài)，培養(yǎng)解決實際動手能力與實際問題。課程結(jié)束經(jīng)考核合格后，由廣東技術(shù)師范學(xué)院工業(yè)中心頒發(fā)“ SMT工程應(yīng)用與實訓(xùn)職業(yè)技能培訓(xùn)證書”，統(tǒng)一建立學(xué)員培訓(xùn)檔案。培訓(xùn)證書，可作為SMT專業(yè)技能水平證明和考評依據(jù)。





四、時間及費用

來學(xué)校培訓(xùn)時間：兩周，費用25

元/人（含資料、證書、課時費）。

上門為廠家培訓(xùn)：針對企業(yè)的問題來制定專題培訓(xùn)，38

元/天。

企業(yè)與學(xué)員可以匯款報名：

郵政銀 行: 6221 5158 1



736 69
戶名：計-景-春；

中國銀 行: 4563 5119



8441 376 戶名：計-景-春。





五、SMT工藝培訓(xùn)教材目錄

第一章 SMT入門知識............................................. 1

第一節(jié)SMT介紹............................................... 1

第二節(jié) 表面組裝元器件....................................... 3

第三節(jié) 焊錫膏............................................... 6

第四節(jié) 貼片膠............................................... 8

第五節(jié) 鋼網(wǎng)及印刷機......................................... 9

第六節(jié) 貼片機.............................................. 11

第七節(jié) 回流焊.............................................. 14

第八節(jié) SMT測試方法介紹..................................... 16

第九節(jié) 防靜電基礎(chǔ).......................................... 17



第二章 表面組裝元器件......................................... 19

第一節(jié) 表面組裝無源組件.................................... 19

第二節(jié) 表面組裝有源器件.................................... 25

第三節(jié) 元器件的包裝方式與使用要求.......................... 3


第四節(jié) SMT元器件來料檢測................................... 32


第三章 PCB制造技術(shù)............................................ 35

第一節(jié) PCB基板材料......................................... 35

第二節(jié) PCB量化評估參數(shù)..................................... 38

第三節(jié) PCB焊盤的涂鍍層..................................... 39

第四節(jié) PCB簡易生產(chǎn)過程..................................... 41

第五節(jié) FPC柔性印制電路板................................... 44


第四章 錫基焊接材料........................................... 47

第一節(jié) 錫鉛焊料概述........................................ 47

第二節(jié) 焊基焊接理論........................................ 48

第三節(jié) 無鉛焊料合金........................................ 57


第五章 焊錫膏................................................. 63

第一節(jié) 焊錫膏的組成........................................ 63

第二節(jié) 助焊劑和溶劑........................................ 66

第三節(jié) 錫膏的保存與使用.................................... 69


第六章 模板及印刷工藝......................................... 71

第一節(jié) 模板................................................ 71

第二節(jié) 錫膏印刷機與印刷工藝................................ 78

第三節(jié) Gerber文件介紹及導(dǎo)出................................ 85

第四節(jié) CAM35
在鋼網(wǎng)制作中的應(yīng)用............................ 9



第七章 回流焊與波峰焊工藝..................................... 95

第一節(jié) 回流焊工藝.......................................... 95

第二節(jié) 熱風(fēng)回流焊的結(jié)構(gòu)................................... 1
4

第三節(jié)SMT焊接質(zhì)量與缺陷分析............................... 1
6

第四節(jié) 波峰焊工藝......................................... 11


第五節(jié) 新產(chǎn)品的導(dǎo)入（NPI）................................ 114


第八章 質(zhì)量管理與控制技術(shù)..................................... 117

第一節(jié)5S現(xiàn)場管理法........................................ 117

第二節(jié) 質(zhì)量控制概述....................................... 12


第三節(jié) 過程質(zhì)量控制技術(shù)................................... 122

第四節(jié) 抽樣檢驗........................................... 132

第五節(jié) PDCA循環(huán)法與8D報告................................. 136


第九章 DFM可制造性設(shè)計........................................ 139

第一節(jié) DFM可制造性概述.....................................139

第二節(jié) DFM審查前應(yīng)了解的知識...............................154

第三節(jié) SMT設(shè)計中常見問題 .................................167

第四節(jié) DFM檢查內(nèi)容........................................ 178


附錄一、 SMT標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書SOP樣本......................... 191

附錄二、 SMT常用英文名詞解析.............................. 2
3

師資力量

備注信息