電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決

開課地點：	深圳市區(qū)
授課時間：	2天
授課顧問：	王毅
開課時間：	2008-4-25
市場報價：	0
購買價格：	0
審核時間：	我要報名2008-03-25 09:59:52

　　

學(xué)習(xí)對象

電子企業(yè)制造技術(shù)部經(jīng)理、設(shè)備管理部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理、采購部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)經(jīng)理，生產(chǎn)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師及其他生產(chǎn)現(xiàn)場人員

課程目標(biāo)

【課程背景與目的】 目前中國已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的中心,隨著電子產(chǎn)品的高密化、環(huán)�；�、低利潤化、高質(zhì)量要求,電子制造企業(yè)的生存越來越艱難,只有在保證產(chǎn)品功能的情況下提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本,才能在競爭激烈的市場中爭得一席之地。對電子產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,本課程總結(jié)講師多年的工作經(jīng)驗和實例,并綜合業(yè)界最新的成果擬制而成,是業(yè)內(nèi)少見的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。 【培訓(xùn)收益】 通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠了解—— 1、系統(tǒng)了解電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理 2、學(xué)習(xí)可焊性原理基礎(chǔ)及可焊性測試方法 3、學(xué)習(xí)掌握電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程數(shù)十種典型工藝缺陷的機理和解決方案 4、掌握無鉛焊接過程獨特的工藝缺陷的分析與解決 5、掌握面陣列器件(BGA)1
大類工藝缺陷的分析解決 6、掌握QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決 【培訓(xùn)特點】 本課程以電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎(chǔ)講解為出發(fā)點,通過實例來系統(tǒng) 深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的數(shù)十種典型工藝缺陷的機理和解決方案,通過該課程的學(xué)習(xí)可以掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決.在第二天的專項工藝缺陷的診斷分析中,將針對組裝工藝的新問題和難點問題:無鉛焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接問題進行講解,介紹無鉛焊接過程獨特的工藝缺陷的分析與解決,介紹面陣列器件(BGA)1
大類工藝缺陷的分析解決,介紹QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決方案介紹.通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能夠基本掌握電子組裝焊接(軟釬焊)的基本原理和可焊性測量判斷方法,能夠系統(tǒng)準(zhǔn)確地定位分析解決電子組裝過程典型工藝缺陷,有效提高公司產(chǎn)品的設(shè)計水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場的競爭力.

課程內(nèi)容

【課程介紹】（第一天） 1、 電子組裝工藝技術(shù)介紹 l 從THT到SMT工藝的驅(qū)動力 l SMT工藝的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn); 2、 電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ) l 焊接方法分類 l 電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優(yōu)越性 l 形成良好軟釬焊的條件 l 潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用 l 良好焊點與不良焊點舉例. 3、 SMT工藝缺陷的診斷分析與解決 印刷工藝缺陷分析與解決方案: l 焊膏脫模不良 l 焊膏印刷厚度問題 l 焊膏塌陷 l 布局不當(dāng)引起印錫問題 l 回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案: l 冷焊 l 立碑 l 連錫 l 偏位 l 芯吸(燈芯現(xiàn)象) l 開路 l 焊點空洞 l 錫珠 l 不潤濕 l 半潤濕 l 退潤濕 l 焊料飛濺等 回流焊接典型缺陷案例介紹. 4、 波峰焊工藝缺陷的診斷分析與解決 波峰焊接動力學(xué)理論介紹、波峰焊接冶金學(xué)基礎(chǔ) 波峰焊工藝典型缺陷分析診斷與解決方案： l 虛焊 l 冷焊 l 連錫 l 拉尖 l 空洞 l 焊點針孔 l 焊點外形不良 l 暗色焊點 l 粒狀物 l 濺錫珠等 波峰焊工藝缺陷實例分析. 【課程介紹】（第二天） 5、 無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決 無鉛焊接工藝缺陷原因；無鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決： l PCB分層與變形 l BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路 l 無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷 l 黑焊盤Black pads l 焊盤脫離 l 潤濕不良 l 錫須Tin whisker l 表面粗糙Rough appearance l 熱損傷Thermal damage l 導(dǎo)電陽極細(xì)絲Conductive anodic filament 無鉛BGA返修問題/無鉛焊接帶來的AOI、AXI測試調(diào)整問題 無鉛焊接典型工藝缺陷實例分析. 6、 面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決 BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案： l 空洞 l 連錫 l 虛焊 l 錫珠 l 爆米花現(xiàn)象 l 潤濕不良 l 焊球高度不均 l 自對中不良 l 焊點不飽滿 l 焊料膜等 BGA工藝缺陷實例分析 7、 QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決 l QFN/MLF器件封裝設(shè)計上的考慮 l PCB設(shè)計指南 l 鋼網(wǎng)設(shè)計指南 l 印刷工藝控制 l QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決 l 典型工藝缺陷實例分析.

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