電子組裝工藝可靠性實戰(zhàn)培訓(xùn)班

開課地點：	蘇州
授課時間：	2012年12月21日至2012年12月22日
授課顧問：	王毅
開課時間：	2012-12-21
市場報價：	0
購買價格：	0
審核時間：	我要報名2012-12-03 11:16:14

　　

學(xué)習(xí)對象

硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）經(jīng)理、產(chǎn)品硬件設(shè)計工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、NPI工程師及相關(guān)技術(shù)員等。

課程目標(biāo)

電子組裝工藝可靠性實戰(zhàn)培訓(xùn)班

課程內(nèi)容

時間地點：2
12年12月7-8日深圳　　2
12年12月21-22日蘇州　
課程費用：25

元/人（含資料費、授課費、午餐）　
培訓(xùn)對象：　
硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）經(jīng)理、產(chǎn)品硬件設(shè)計工程師，CADlayout工程師，生產(chǎn)工程師、　工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、NPI工程師及相關(guān)技術(shù)員等�！　�
課程背景：　
對電子產(chǎn)品而言，一是高效率、低成本的制造性，即電子產(chǎn)品的可制造性問題；二是電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題，可制造性問題是制造廠家關(guān)注的重點，而電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題則是客戶評價產(chǎn)品的主要標(biāo)準(zhǔn)，在電子產(chǎn)品競爭越來越激烈的今天，越來越多的公司開始關(guān)注電子產(chǎn)品的可靠性問題，因為提高產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性也就是提高客戶的滿意度、增加產(chǎn)品的競爭力。隨著電子產(chǎn)品的核心芯片與產(chǎn)品設(shè)計方案越來越集中，影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的因素集中在了制造和應(yīng)用層面，而電子產(chǎn)品組裝工藝的質(zhì)量與可靠性對產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性的影響也越來越大�！�
課程特點：　
本課程針對電子行業(yè)越來越關(guān)注的產(chǎn)品工藝可靠性問題，講述電子工藝可靠性的主要失效形式、失效機(jī)理、焊點與PCB的可靠性設(shè)計，焊點的仿真分析與壽命預(yù)測、工藝可靠性實驗、工藝失效分析。課程內(nèi)容是授課老師在總結(jié)多年從事SMT可靠性工程實踐經(jīng)驗和對在職人員培訓(xùn)的基礎(chǔ)上，根據(jù)業(yè)界SMT工程人員對可靠性要求越來越迫切的情況下確定的內(nèi)容和主題,因此本課程的重點集中在工程應(yīng)用層面與實際案例講解,以工程實用性為出發(fā)點，盡量減少不必要的可靠性理論論述�！�
　
課程大綱：　
1．電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難　
挑戰(zhàn)：產(chǎn)品復(fù)雜　元器件復(fù)雜　PCB復(fù)雜　
困難：理論不完善　難于建立完整的數(shù)學(xué)模型　
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略　
2．元器件常見工藝可靠性問題與解決方案　
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機(jī)理與解決　
電子元器件的靜電損傷機(jī)理　
靜電放電造成器件失效的模式　
保障工藝可靠性的靜電防護(hù)措施　
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機(jī)理與解決　
塑封器件潮濕敏感失效機(jī)理　
潮濕敏感器件的定義和分級　
MSD標(biāo)準(zhǔn)與控制方法　
保障工藝可靠性的潮敏措施　
2.3　應(yīng)力敏感元器件的機(jī)械應(yīng)力失效機(jī)理與解決　
機(jī)械應(yīng)力造成器件失效的機(jī)理　
元器件承受機(jī)械應(yīng)力的來源　
多層陶瓷電容（MLCC）的機(jī)械應(yīng)力失效分析與解決　
3．印制電路板（PCB）的可靠性問題　
3.1　PCB可靠性的主要關(guān)注點　
3.2　PCB的失效機(jī)理　
3.3　小孔可靠性　
小孔失效的機(jī)理與失效模式:典型失效案例　
小孔壽命預(yù)測模型　
PCB設(shè)計參數(shù)對小孔可靠性的影響　
3.4　PCB走線的可靠性設(shè)計　
3.5　PCB散熱設(shè)計　
3.6考慮機(jī)械應(yīng)力的PCB可靠性布局設(shè)計　
4．焊點失效機(jī)理與壽命預(yù)測　
4.1　焊點失效機(jī)理　　
4.2　焊點疲勞壽命預(yù)測模型　　
4.3　典型焊點的疲勞壽命預(yù)測舉例　　
4.4　焊點典型失效案例講解　
5．電子組裝過程的工藝可靠性　　
軟釬焊原理　　
可靠焊接的必要條件　
金屬間化合物對焊接可靠性的影響　
不同表面處理方式對焊接可靠性的影響　
金屬間化合物對焊接可靠性的影響　　
不同表面處理方式對焊接可靠性的影響　
金對焊點可靠性的影響　
金屬滲析　
熱損傷　
空洞對焊點可靠性的影響　
6．PCBA使用過程中的工藝可靠性問題與解決　
錫須（Tin　Whisker）　
Kirkendall空洞　
導(dǎo)電陽極絲(CAF):典型案例講解　　
電遷移　
助焊劑殘留造成的腐蝕失效　
特殊工作環(huán)境對工藝可靠性的要求:典型案例講解　
7．常用PCBA工藝失效分析技術(shù)及應(yīng)用場合　
PCBA失效分析流程　
金相切片分析　
X射線分析技術(shù)　
光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)　
聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)　
掃描電子顯微鏡技術(shù)　
染色與滲透技術(shù)　
電子組件工藝失效分析案例綜合講解　
8．PCBA可靠性試驗　
可靠性試驗?zāi)康摹?BR>可靠性試驗的分類　
可靠性篩選試驗　
可壽命試驗　
加速試驗　
環(huán)境試驗　
9．討論　
　

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