電子元器件失效分析及解決技術(shù)與典型案例

開課地點：	深 圳 -- 金 融 培 訓(xùn) 中 心
授課時間：	2007年8月11 --12日
授課顧問：	費慶宇
開課時間：	2007-8-11
市場報價：	0
購買價格：	0
審核時間：	我要報名2007-07-20 17:07:52

　　

學(xué)習(xí)對象

系統(tǒng)總質(zhì)量師、產(chǎn)品質(zhì)量師、設(shè)計師、工藝師、研究員，質(zhì)量可靠性管理和失效分析工程師等

課程目標(biāo)

本課程系統(tǒng)地介紹了電子元器件失效分析技術(shù)及典型分析案例。主要講授電子元器件失效分析的目的和意義、失效分析程序、失效分析技術(shù)以及失效分析主要儀器設(shè)備與工具及解決技術(shù)；案例按照元器件門類分為集成電路、微波器件、混合集成電路、分立器件、阻容元件、繼電器和連接器、電真空器件、板極電路和其它器件，多個失效分析典型案例，突出介紹了該類器件的失效特點、主要失效模式及相關(guān)失效機理，提出了預(yù)防和控制使用失效發(fā)生的必要措施及解決技術(shù)。 　　該課程具有較強的實用性，可供失效分析專業(yè)工作者以及元器件和整機研制、生產(chǎn)單位的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)，通過大量的失效分析案例講解，加深學(xué)員對該課程的理解，初步掌握電子器件失效分析技能和方法，提高器件應(yīng)用水平。

課程內(nèi)容

第一部分:電子元器件失效分析技術(shù) 1．失效分析的基本概念和一般程序 2．失效分析的電測試 3．無損失效分析 4．模擬失效分析 5．制樣技術(shù) 6．形貌像技術(shù) 7．掃描電鏡電壓襯度像 8．熱點檢測技術(shù) 9．聚焦離子束技術(shù) 1
. 微區(qū)化學(xué)成分分析技術(shù) 第二部分:分立半導(dǎo)體器件和集成電路的失效機理和案例 1．塑料封裝失效 2．引線鍵合失效 3．水汽和離子沾污 4．介質(zhì)失效 5．過電應(yīng)力損傷 6．閂鎖效應(yīng) 7．靜電放電損傷 8．金屬電遷移 9．金屬電化學(xué)腐蝕 1
．金屬-半導(dǎo)體接觸退化 11．芯片粘結(jié)失效 第三部分:電子元件的失效機理和案例 1. 電阻器的失效機理和案例 2. 電容器的失效機理和案例 3. 繼電器的失效機理和案例 4．連接器的失效機理和案例 5．印刷電路板和印刷電路板組件 第四部分:微波半導(dǎo)體器件失效機理和案例 1.微波器件的主要失效模式及失效機理 2.微波器件典型案例綜合分析 3.微波器件的失效控制措施 4.微波器件失效分析典型案例 第五部分:混合集成電路失效機理和案例 1.混合集成電路的主要失效模式及失效機理 2.混合集成電路典型案例綜合分析 3.混合集成電路的失效控制措施 4.混合集成電路失效分析典型案例 第六部分 其它器件的失效機理和案例 1.其它器件主要失效模式及失效機理 2.其它器件典型案例綜合分析 3.其它器件失效分析典型案例

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