焊點(diǎn)可靠性,POP組裝與空洞控制培訓(xùn)班
| 開課地點(diǎn): |
深圳 |
| 授課時(shí)間: |
2天 |
| 授課顧問: |
李寧成 |
| 開課時(shí)間: |
2012-8-25 |
| 市場報(bào)價(jià): |
0
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| 購買價(jià)格: |
0 |
| 審核時(shí)間: |
我要報(bào)名2012-08-08 11:06:41 |
注:參加該培訓(xùn)課程,可聯(lián)系在線客服。
了解課程
學(xué)習(xí)對(duì)象
凡對(duì)電子封裝和組裝應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)高可靠性(特別是對(duì)PoP封裝)感興趣的,并想了解如何實(shí)現(xiàn)的焊點(diǎn)高可靠性的人員均可參加本課程
課程目標(biāo)
焊點(diǎn)可靠性,POP組裝與空洞控制培訓(xùn)班
課程內(nèi)容
課程
•軟釬料焊點(diǎn)可靠性
熱疲勞過程中焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系以及失效模式,易脆性和提高可靠性的解決方案
•電遷移
在無鉛,錫鉛,銅的支柱,和RDL系統(tǒng)中的基本原理和表現(xiàn)
•POP和底部終止封裝
工藝的考慮,材料的選擇及可靠性
•環(huán)氧助焊劑-POP和其他面陣封裝中可靠性解決方法
工藝,應(yīng)用以及與其他替代方案的比較
•回流焊過程中氣孔的控制
氣孔產(chǎn)生機(jī)制和控制方法以及在QFN中的應(yīng)用
師資力量
備注信息