[上海2006-8-12]應(yīng)對歐盟
| 開課地點(diǎn): |
上海 |
| 授課時間: |
2天 |
| 授課顧問: |
|
| 開課時間: |
2006-8-12 |
| 市場報價: |
0
|
| 購買價格: |
0 |
| 審核時間: |
我要報名2006-08-03 14:09:09 |
注:參加該培訓(xùn)課程,可聯(lián)系在線客服。
了解課程
學(xué)習(xí)對象
從事電子產(chǎn)品的技術(shù)人員,工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件工程師和生產(chǎn)工程師、跟單員及有關(guān)部門業(yè)務(wù)主管等;
課程目標(biāo)
★★應(yīng)對歐盟"RoHS"及WEEE環(huán)保指令終解方法★★★
無鉛綠色製造技術(shù)
2
6年8月
5-
6日廣州.廣武酒店
2
6年8月12-13日上海.金水灣大酒店
背
景:
歐盟于2
3年1月27日由官方正式頒布RoHS(即《禁止在電子電氣產(chǎn)品中使用某些有毒有害物質(zhì)的法規(guī)》)。規(guī)定從2
6年7月1日開始,禁止鉛和其它5種有毒物質(zhì)在電子產(chǎn)品中的蓄意應(yīng)用。同時對廢棄電子產(chǎn)品制定了強(qiáng)制回收的規(guī)定。日本也于2
1年頒布相關(guān)法規(guī)對電子產(chǎn)品中的鉛”進(jìn)行回收再利用。美國的相關(guān)法規(guī),要求產(chǎn)品的使用材料中,“鉛”的重量百分比超過
.1%必需備案,對違反上述規(guī)定的企業(yè)將處以2.5萬美元的罰款。在世界環(huán)保的大潮下,2
4年3月中國也頒布了《電子信息產(chǎn)業(yè)部污染防護(hù)管理辦法》,這是中國首部電子信息產(chǎn)品污染環(huán)境防治的法律。
中國作為“世界的工廠”,生產(chǎn)的消費(fèi)電子產(chǎn)品大量出口歐盟等國是不爭的事實。這些環(huán)保法律的頒布,將會使得中國的中小電子制造企業(yè)將面臨新的貿(mào)易和技術(shù)壁壘,但同時也是新的增長的機(jī)會。廣大中小電子制造商如何突破壁壘,如何在有限的時間盡快熟悉新的游戲規(guī)則,如何利用無鉛壁壘造成的機(jī)會窗賺取更多的利潤,是廣大投資者和從事電子制造的工程師需要思考的問題。
本次講座向廣大學(xué)員介紹歐盟、美國和其它國家的無鉛法規(guī)的內(nèi)容,以及如何在工程實踐中一步一步導(dǎo)入綠色產(chǎn)品設(shè)計和無鉛工藝的方法。內(nèi)容包括ROHS和WEEE的法規(guī)介紹,無鉛的含義,無鉛豁免條款,無鉛輔料的認(rèn)證方法,元器件封裝技術(shù)以及無鉛對元器件的工藝要求,潮敏器件的處理方法,無鉛PCB制造的材料和工藝,環(huán)保導(dǎo)電膠組裝工藝運(yùn)用,無鉛回流焊/波峰焊的要求和實現(xiàn)方法,無鉛可制造性設(shè)計,無鉛電子組裝可靠性理論以及可靠性測試方法,業(yè)界關(guān)于無鉛可靠性研究的最新進(jìn)展等等。
課程內(nèi)容
●課
===程
===內(nèi)
===容
第1
部分無鉛制造緒論電子產(chǎn)品的污染
◆法律法規(guī)的限制(增加:RoHS符合性方法介紹)
◆市場競爭的需要
◆無鉛制造的定義
◆無鉛制造的發(fā)展進(jìn)程
◆無鉛工藝相關(guān)的問題
◆無鉛工藝的基本特點(diǎn)
第2
部分無鉛焊料技術(shù)
1.概述
◆焊料的作用與地位
◆無鉛焊料的起源
◆實用無鉛焊料的基本要求
2.典型的無鉛焊料
◆無鉛焊料分類
◆不同體系的特點(diǎn)與性能比較
3.專利問題
4.無鉛焊料的選擇
◆業(yè)界的使用情況調(diào)查
◆無鉛焊料的性能比較
◆著名機(jī)構(gòu)推薦選用的材料
◆選擇的建議與結(jié)論
5.無鉛焊料的認(rèn)證
◆無鉛焊料的標(biāo)準(zhǔn)
◆認(rèn)證內(nèi)容
第3
部分無鉛工藝材料認(rèn)證技術(shù)
1.助焊劑認(rèn)證技術(shù)
◆無鉛助焊劑的改進(jìn)無鉛助焊劑主要認(rèn)證內(nèi)容
◆PCBA腐蝕的案例焊錫膏認(rèn)證技術(shù)
◆無鉛焊錫膏認(rèn)證內(nèi)容焊錫膏的坍塌性能測試焊錫絲認(rèn)證技術(shù)
◆無鉛焊錫絲認(rèn)證的內(nèi)容焊錫絲-噴濺試驗清洗劑認(rèn)證技術(shù)
5.SMT專用膠粘劑認(rèn)證技術(shù)
◆第4部分無鉛元器件與PCB技術(shù)
1.無鉛元器件技術(shù)
◆無鉛元器件的定義無鉛元器件的標(biāo)識無鉛PCB與PCBA的標(biāo)識無鉛元器件面臨的挑戰(zhàn)無鉛元器件工藝
◆適應(yīng)性要求無鉛PCB技術(shù)典型的Tg溫度測試與范圍
◆無鉛PCB焊盤Pad的主要可焊性涂層
◆無鉛兼容性(涂層/焊料/PCB)PCB的選擇
第5
部分無鉛工藝技術(shù)
1.波峰焊工藝
◆波峰焊的基本原理
◆工藝參數(shù)設(shè)置
◆波峰焊設(shè)備
◆過程典型缺陷控制
◆過程相關(guān)問題
2.回流焊工藝
◆無鉛回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置典型的無鉛回流焊工藝優(yōu)化典型的無鉛回流焊工藝參數(shù)無鉛回流工藝重點(diǎn)無鉛回流焊----設(shè)備要求
◆有鉛向無鉛工藝轉(zhuǎn)化的過渡問題
3.手工焊工藝
◆無鉛手工焊接烙鐵頭溫度的設(shè)定手工焊接基本過程手工焊工藝過程控制手工焊工具介紹
◆電烙鐵的選擇無鉛焊錫絲的選擇
4.焊點(diǎn)外觀檢測標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊點(diǎn)的外觀檢測標(biāo)準(zhǔn)
◆典型無鉛焊點(diǎn)的外觀
◆無鉛焊點(diǎn)的外觀合格判定
第7
部分無鉛焊點(diǎn)可靠性試驗技術(shù)
1.焊點(diǎn)可靠性概論
◆可靠性的定義
◆電子產(chǎn)品的失效規(guī)律
◆可靠性壽命的評價方法簡述
◆焊點(diǎn)可靠性的主要研究內(nèi)容
◆焊點(diǎn)的作用
◆影響焊點(diǎn)可靠性的主要因素分析
◆焊點(diǎn)的主要失效模式
◆焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理
◆焊點(diǎn)的可靠性試驗方法
◆典型的可靠性試驗方法介紹
◆熱力學(xué)可靠性、電化學(xué)可靠性、機(jī)械力學(xué)可靠性
◆可靠性評價方法案例無鉛焊點(diǎn)可靠性測試案例
2.可靠性檢測方法介紹
◆推拉力(剪切強(qiáng)度分析)
◆PullTest拉力測試(抗拉強(qiáng)度分析)
◆如何快速成為注塑問題分析解決專家金相切片Crosssection
◆IMC分析
◆無鉛焊點(diǎn)可靠性案例
第8
部分無鉛PCBA失效分析
1焊點(diǎn)的失效分析技術(shù)
◆外觀檢查
◆射線透視
◆金相切片分析
◆紅外顯微分析
◆聲學(xué)掃描分析
◆紅外熱相分析
◆SEM/EDS分析
◆染色滲透分析
驗證試驗分析
2失效分析程序
◆失效背景信息收集
◆無損分析
◆電性能分析
◆破壞性分析
◆驗證與模擬試驗
◆綜合分析
◆報告編制
3焊點(diǎn)失效分析案例
◆PCB黑焊盤典型失效
◆無鉛過渡典型案例
◆潤濕不良案例
◆元器件不良案例
◆工藝控制不良案例
師資力量
備注信息