如何通過(guò)工藝設(shè)計(jì)提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性
| 開(kāi)課地點(diǎn)： |
深圳 |
| 授課時(shí)間： |
2008年10月17-18日 |
| 授課顧問(wèn)： |
王博士 |
| 開(kāi)課時(shí)間： |
2008-10-17 |
| 市場(chǎng)報(bào)價(jià)： |
0
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| 購(gòu)買(mǎi)價(jià)格： |
0 |
| 審核時(shí)間： |
我要報(bào)名2008-09-05 14:25:15 |
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學(xué)習(xí)對(duì)象
工藝工程師、品質(zhì)工程師、CAD layout工程師、生產(chǎn)工程師、硬件工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)部經(jīng)理、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理等
課程目標(biāo)
課程背景：
對(duì)電子產(chǎn)品而言，一是高效、高質(zhì)量的制造，二是電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題，可制造性問(wèn)題是廠家關(guān)注的重點(diǎn)和提高利潤(rùn)的重要手段，而可靠性問(wèn)題則是客戶(hù)評(píng)價(jià)產(chǎn)品性能的主要標(biāo)準(zhǔn)，在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，提高產(chǎn)品的可靠性也就是提高客戶(hù)的滿(mǎn)意度。本課程針對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題，系統(tǒng)闡述如何通過(guò)工藝設(shè)計(jì)來(lái)提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
課程特點(diǎn)：
本課程完整系統(tǒng)介紹影響電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的根本因素，通過(guò)大量的電子產(chǎn)品工藝質(zhì)量與可靠性實(shí)際案例，系統(tǒng)講述如何通過(guò)工藝設(shè)計(jì)來(lái)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量與提高可靠性，通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠掌握電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)的思想和方法，并且可以著手開(kāi)展工藝設(shè)計(jì)工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平，縮短與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。授課教師理論深厚、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富，結(jié)合大量案例進(jìn)行教學(xué)，實(shí)用性很強(qiáng)，能夠迅速幫助工程師掌握提高電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的方法，并可迅速用于實(shí)際產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與改進(jìn)和生產(chǎn)直通率的提升。
課程內(nèi)容
課程大綱：
一、電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么？
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？
3. 工藝設(shè)計(jì)概要：熱設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)？
二、電子產(chǎn)品工藝過(guò)程
1. 表面貼裝工藝的來(lái)源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇；
3. SMT重要工藝工序及影響質(zhì)量的因素：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝及影響質(zhì)量的因素
三、基板和元件的工藝設(shè)計(jì)與選擇
1.基板和元件的基本知識(shí)
2.基板材料的種類(lèi)和選擇、常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類(lèi)和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
4.業(yè)界的各種標(biāo)準(zhǔn)和選擇基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展
四、PCB布局、布線設(shè)計(jì)與可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可返修性設(shè)計(jì)
1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)
4．不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
5．可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；
五、電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
形成可靠焊接的條件
潤(rùn)濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例，什么是可靠的焊點(diǎn)？
六、影響SMT焊接質(zhì)量的主要問(wèn)題點(diǎn)
貼片過(guò)程的可靠性問(wèn)題:機(jī)械應(yīng)力損傷
回流過(guò)程中的可靠性問(wèn)題:冷焊、 立碑、 連錫、 偏位、 芯吸(燈芯現(xiàn)象)、 開(kāi)路、 焊點(diǎn)空洞等
七、提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的主要方法：板級(jí)熱設(shè)計(jì)
為什么熱設(shè)計(jì)在工藝設(shè)計(jì)中非常重要
CTE熱溫度系數(shù)匹配問(wèn)題和解決方法
散熱和冷卻的考慮
與工藝可靠性有關(guān)的走線和焊盤(pán)設(shè)計(jì)
板級(jí)熱設(shè)計(jì)方案
八、無(wú)鉛焊接工藝質(zhì)量與可靠性問(wèn)題
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開(kāi)路
黑焊盤(pán)、 錫須、導(dǎo)電陽(yáng)極細(xì)絲等
九、交流
師資力量
備注信息
