綠色電子組件可靠性試驗(yàn)/失效分析技術(shù)及案例培訓(xùn)班

開課地點(diǎn)：	深圳
授課時(shí)間：	2天
授課顧問：	邱寶軍
開課時(shí)間：	2012-8-17
市場(chǎng)報(bào)價(jià)：	0
購(gòu)買價(jià)格：	0
審核時(shí)間：	我要報(bào)名2012-08-08 11:06:34

　　

學(xué)習(xí)對(duì)象

課程目標(biāo)

綠色電子組件可靠性試驗(yàn)/失效分析技術(shù)及案例培訓(xùn)班

課程內(nèi)容

第一天第二天
第一章電子組件可靠性概述
1.1可靠性基礎(chǔ)
1.2電子組件可靠性特點(diǎn)
1.3電子組件可靠性保證技術(shù)概述
第二章電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段
2.1電子組件可靠性試驗(yàn)原理
2.2電子組件可靠性試驗(yàn)方法
溫度循環(huán)試驗(yàn)
溫度沖擊試驗(yàn)
機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)
強(qiáng)度試驗(yàn)
高溫高濕試驗(yàn)
2.3電子組件失效分析概述
2.4電子組件失效分析方法概述
外觀檢查
聲學(xué)掃描
金相切片分析
紅外熱像分析
X-射線檢查
掃描電鏡及能譜分析
紅外光譜分析
熱分析
第三章電子組件工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析
3.1SMT焊接原理
有鉛/無鉛/混裝焊接原理
3.2良好的焊接評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
3.3SMT工藝評(píng)價(jià)方法
3.4常見工藝缺陷失效案例分析及討論第四章SMT焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)
4.1SMT焊點(diǎn)疲勞機(jī)理
4.2SMT焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法
樣品要求
環(huán)境試驗(yàn)條件選擇
監(jiān)測(cè)要求
4.3焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論
第五章PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1PCB主要可靠性問題概述
5.2無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3PCB耐熱性能要求及評(píng)價(jià)
5.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5其他可靠性問題
第六章電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
6.1電子組件絕緣失效機(jī)理
電化學(xué)遷移失效機(jī)理
陽(yáng)極導(dǎo)電絲失效機(jī)理
6.2電子組件絕緣可靠性評(píng)價(jià)方法
助焊劑絕緣評(píng)價(jià)方法
PCB絕緣新評(píng)價(jià)方法
焊接后電子組件絕緣新評(píng)價(jià)方法
6.3電子組件絕緣失效案例分析及討論
第七章電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例
7.1電子器件選擇策略
7.2電子器件工藝性要求概述
7.3器件可焊性測(cè)試及控制方法
7.4無鉛器件錫須控制方法
錫須生長(zhǎng)機(jī)理
錫須評(píng)價(jià)方法
錫須控制要求
7.5塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
第八章組件可靠性綜合試驗(yàn)方案討論

師資力量

備注信息