如何應對R0HS及WEEE環(huán)保指令--無鉛焊接技術

開課地點：	深圳
授課時間：	2天
授課顧問：	mr.David
開課時間：	2006年7月22日
市場報價：	0
購買價格：	0
審核時間：	我要報名2006-06-21 17:26:06

　　

學習對象

總經(jīng)理、廠長、進出口經(jīng)理(主管)、外貿經(jīng)理(主管)、采購主管經(jīng)理和工程師，以及從事電子產(chǎn)品硬件設計和組裝制造的工程技術人員 。

課程目標

【課-程-背-景】 從2

6年7月1日起，進入歐盟地區(qū)的電子電氣產(chǎn)品都應符合歐盟有毒有害物質禁用指令（Re-striction of Hazardous Substances,簡稱ROHS）屆時，將在歐盟市場銷售的電子電氣設備中限制鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯醚（PBDEs）和多溴聯(lián)苯（PBDs）等6種有害物質的使用。本月開始，進入歐盟市場的所有電子產(chǎn)品都必須符合ROHS指令的要求。包括中國企業(yè)在內的所有出口歐盟市場的電子電器企業(yè)都必須獲得專業(yè)檢測機構頒發(fā)的認證許可證書。而歐盟的另一環(huán)保指令《報廢電子電氣設備》（簡稱WEEE）已經(jīng)于去年8月13日開始實施。 中國作為“世界的工廠”，生產(chǎn)的消費電子產(chǎn)品大量出口歐美等國是不爭的事實。這些環(huán)保法律的頒布，將會使得中國的中小電子制造企業(yè)將面臨新的貿易和技術壁壘，但同時也是新的增長的機會。廣大中小電子制造商如何突破壁壘，如何在有限的時間盡快熟悉新的游戲規(guī)則，如何利用無鉛壁壘造成的機會窗賺取更多的利潤，是廣大投資者和從事電子制造相關產(chǎn)業(yè)的人士需要思考的問題。 本次講座向廣大學員介紹歐盟環(huán)保法規(guī)體系，歐盟各國實施RoHS和WEEE的情況，企業(yè)如何高效快速地應對客戶的環(huán)保要求的做法，如何開展產(chǎn)品環(huán)保認證，如何實施電子設備廢棄物的回收，如何建立綠色采購體系，如何在導入綠色產(chǎn)品設計和無鉛組裝工藝，內容涵蓋RoHS的測試，無鉛的含義，無鉛豁免的最新進展，無鉛輔料的認證方法，無鉛對元器件的工藝要求，無鉛PCB制造的材料和工藝，無鉛替代材料的研究進展，無鉛焊接的要求和實現(xiàn)方法，無鉛可制造性設計，無鉛電子組裝可靠性理論以及可靠性測試方法，業(yè)界關于無鉛可靠性研究的最新進展等等內容，是一部完整的企業(yè)應對歐盟環(huán)保法規(guī)的實戰(zhàn)指導手冊和無鉛電子制造的行業(yè)教科書。 課程收益： 本課程的講師具有多年世界大公司的綠色產(chǎn)品設計和無鉛組裝制造實際運作經(jīng)驗，通過課程，您將迅速了解業(yè)界關于無鉛和綠色產(chǎn)品設計的最新動態(tài)，并通過實際案例學習到最新的工程方法和技能，課程重在實用，特別適合各中小電子企業(yè)主以及從事物料采購，供應商管理，品質管理、產(chǎn)品工藝開發(fā)、生產(chǎn)制造和測試等領域的主管和工程師。

課程內容

課程大綱 一、綠色電子設計和制造 1、電子垃圾污染和綠色電子產(chǎn)品； 2、歐盟ROHS/WEEE和中國ROHS法規(guī)的內容講解； 3、業(yè)界主要RoHS檢測機構的清單和檢測方法講解； 4、綠色產(chǎn)品的設計； 5、無鉛豁免條例的最新情況； 二、無鉛原材料認證方法 1、電子組裝釬焊和焊接冶金學分析； 2、業(yè)界主流無鉛焊料的特性和講解； 3、無鉛焊料的專利問題； 4、案例分析：某大公司的助焊劑、錫膏認證情況： 5、案例分析：手工焊錫絲的認證； 6、無鉛元器件認證要點，鍍層、潮敏等級； 7、無鉛PCB板材及表面鍍層的要求，OSP表面處理的認證的案例講解； 8、無鉛替代材料講解 三、無鉛組裝技術實踐 1、無鉛對SMT各流程（印刷、貼片、回流、）的影響和應對措施 2、無鉛對傳統(tǒng)波峰焊組裝的挑戰(zhàn)； 3、無鉛對手工焊、BGA返修的特殊要求； 4、案例介紹：業(yè)界大公司的無鉛產(chǎn)品試制案例，波峰焊DOE試驗情況介紹； 5、無鉛焊接對外觀檢驗和對Xray、AOI的影響； 四、無鉛供應鏈管理 1、企業(yè)如何向客戶申明產(chǎn)品的環(huán)保特性； 2、產(chǎn)品環(huán)保特性文件體系的內容要求； 3、綠色采購體系的要求； 4、綠色供應商管理的要求； 5、無鉛切換在成本控制、制程管理和技術開發(fā)上的新挑戰(zhàn) 6、有鉛向無鉛切換的過程中的過渡期面臨的問題和解決方案； 7、業(yè)界著名公司的無鉛切換案例分析和討論； 五、無鉛DFM設計(1小時) 無鉛導入對可制造性設計的影響，包括： ◆元器件布局要求； ◆PCB材料選型和表面處理的選擇； ◆鋼網(wǎng)開口的設計； ◆無鉛標識的設計； 六、無鉛產(chǎn)品的失效分析和可靠性研究 1、可靠性基本原理講解； 2、焊點失效分析的方法講解； 3、電子組裝可靠性的測試方法，包括溫度沖擊/循環(huán)，機械強度，跌落，三點彎、振動等的測試方法和標準講解； 4、業(yè)界案例分析：無鉛組裝可靠性研究； 5、案例分析：某產(chǎn)品BGA故障的FA分析； 6、元器件和電路板的可靠性的快速測量； 7、電子產(chǎn)品無鉛組裝的業(yè)界最新研究情況通報（錫須、克肯達爾空洞，無鉛混裝可靠性等）； 七、漫談、咨詢和答疑 1、Rohs和WEEE的若干問題； 2、無鉛與技術壁壘的關系； 3、有鉛向無鉛切換的過渡期的策略； 4、答疑

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